电子封装技术是一门涉及电子、材料、机械、热学等多学科交叉的技术领域，主要研究电子设备和系统的封装与互连技术，包括芯片封装、板级封装、系统级封装等方面。对于电子封装技术专业的考研跨考选择，可以从以下几个方面进行考虑：

相关专业跨考：首先可以考虑与电子封装技术相关的专业，如电子科学与技术、微电子学与固体电子学、材料科学与工程、机械工程等。这些专业在课程设置和研究方向上与电子封装技术有一定的重叠，便于跨考的学生更好地适应新专业的学习。

跨学科专业：电子封装技术涉及多个学科领域，因此可以考虑跨考一些跨学科的专业，如电子信息工程、通信工程、自动化、计算机科学与技术等。这些专业在学科交叉方面具有一定的优势，有助于拓宽学生的知识面和研究领域。

管理类专业：除了技术类专业外，还可以考虑跨考管理类专业，如工程管理、项目管理、科技管理等。这些专业可以帮助学生在掌握电子封装技术的基础上，更好地进行项目管理和技术推广，提高综合素质。

跨校跨考：在选择跨考专业时，还可以考虑跨校跨考，即报考其他高校的相关专业。不同高校在专业设置和研究方向上可能存在差异，跨校跨考可以让学生接触到更多的学术资源和研究方法，拓宽视野。

跨考硕士研究生类型：除了全日制硕士研究生外，还可以考虑跨考非全日制硕士研究生、工程硕士研究生等。这些研究生类型在培养目标和课程设置上可能有所不同，有助于学生根据自己的兴趣和发展方向进行选择。

总之，在电子封装技术专业的考研跨考选择上，学生应根据自己的兴趣、基础和发展方向，综合考虑相关专业、跨学科专业、管理类专业等多种选择，努力提高自己的综合素质和竞争力。同时，跨校跨考和跨考不同类型的硕士研究生也是值得考虑的选择，以拓宽自己的学术视野和发展机会。