这个意思是化学机械抛光。

CMP（化学机械抛光）是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，主要包含了两种主要的材料：抛光液与抛光垫。

抛光液按照磨粒的不同，分为二氧化硅浆料、氧化铈浆料和纳米金刚石浆料等大类。

抛光垫是一种具有一定弹性疏松多孔的材料，一般由含有填充材料的聚氨酯组成。

总体来讲，相比其他原材料，CMP材料是一个相对较小的市场，同样的，行业技术壁垒较高，客户认证时间长，全球市场主要被美日等企业垄断。