针对大功率密度的应用场合，比如激光、服务器、光伏能源、医疗设备、军工设备中，由于对温度的苛刻要求，水冷板就成了唯一的选择。因为水冷板一般价值较高，所以样品制作前，做一些仿真分析是必要的。FloEFD对水冷的模拟是很适合的，利用PROE的模型直接划分网格，然后求解就可以得出结果，修改再计算也很容易。

下面以最简单的弯管型水冷板进行仿真，供大家参考。

**要求： **

进水口流量：2.5L/MIN

压降要求：<50KPa

温升：<10℃。

仿真设置：

功耗：100W（铝板均匀发热）

进水温度：25度

流道：蛇形管

模型建立：

温度分布：

静压分布：

结果说明：

根据仿真结果，此设计可以满足温升、压降的要求。另外，水冷板设计和工艺结合非常紧密，所以了解不同水冷板的工艺是作为设计水冷板的前提必要条件。

水冷板工艺：

目前主流的水冷板工艺有几种： 铜管折弯埋入底板 、 底板机加工流道并焊接（包含流道内的鳍片设计） 、 复杂组合管路式 。

而底板机加工流道根据焊接方式的不同又分为真空钎焊，搅拌摩擦焊等工艺。流道内的翅片根据工艺也可分为很多种，比如型材、铲齿、焊接、扭片等等。

搅拌摩擦焊

埋铜管低温钎焊

深孔钻水冷板

所以设计初期就要根据成本、设计要求进行不同方案的比较评估，最后选择最优的工艺来生产。

水冷板一般需要外接水冷机来使用才可以的，水冷机：