X射线投射检测技术是一种广泛应用于材料结构分析的非破坏性检测方法，主要包括三种主要技术：小角散射、X射线层析摄像法和X射线折射分析法。

首先，小角散射利用X射线照射样品时产生的散射现象，可以揭示纳米尺度的密度不均匀区。散射强度与散射体尺寸有关，散射角越小，代表尺寸越小。通过分析散射图形，可以解析粒子体系或多孔体系的微观结构，无论样品处于干湿状态或孔洞状态。然而，大角度散射强度通常较弱且波动较大，需要注意这一点。

其次，X射线层析摄像法利用低吸收特性，获取多孔材料的三维图像，对材料的显微构造有很好的表征。它可以无损地研究大块材料，尤其适用于观察大变形过程中的屈曲、弯曲或断裂。与传统的射线照相法相比，层析照相法通过结合多张照片的信息，提高了信息解释的准确性。

最后，X射线折射分析法是定量的二维技术，特别适用于生物医学陶瓷、工业陶瓷等材料。该方法利用X射线折射率的差异，直接检测微米至纳米级别的内部表面信息。折射强度与内表面密度相关，通过校准标核确定。这种技术可以同时测定X射线的折射和吸收，从而分析孔率和内表面密度的空间分布，且无需对孔隙形状作假设。