晶圆键合工艺是半导体制造中的关键步骤，它分为7种类型，具体如下：

首先，直接晶圆键合是一种方法，通过物理或化学手段使两个晶圆表面直接粘合。

接着，阳极晶圆键合是一种特殊形式的直接键合，其中在晶圆表面应用电场以增强粘合力。

粘合剂晶圆键合则利用粘合剂材料在晶圆表面形成粘接层，实现键合。

玻璃料晶圆键合采用玻璃材料作为中间层，通过热压或化学反应达到键合效果。

共晶晶圆键合利用共晶合金作为键合介质，实现晶圆间的连接。

瞬态液相 (TLP) 晶圆键合是将晶圆置于特定温度下使其表面形成液态，然后快速冷却以实现键合。

最后，金属热压晶圆键合通过高温高压使金属层与晶圆表面融合，完成键合过程。